当地时间12月6日，美国亚利桑那州凤凰城，全球最大半导体代工厂台积电（TSMC）晶圆厂设备入厂，即将投入生产。台积电宣布，在美国投资计划将由120亿美元扩大到400亿美元。这是亚利桑那州史上最大规模的境外直接投资，也是美国史上规模最大的境外直接投资之一。

台积电称，目前兴建中的第一期工程预计2024年量产4nm（纳米）制程，较之此前宣布转移5nm制程到新厂更进一步；同时在亚利桑那州厂兴建第二期工程，预计2026年生产3nm制程。这意味着台积电将其最先进的部分制程放至美国，美国也将重新获得最先进的半导体生产能力。两期工程完工后，单月产能可达5万片，预计终端产品市场价值将超过 400 亿美元。

除却台积电创始人张忠谋、董事长刘德音等台方企业高层，美国总统拜登、商务部长雷蒙多以及台积电的主要美方客户，包括苹果CEO库克、美光CEO梅罗特拉、英伟达CEO黄仁勋等共同出席见证了这一时刻。在四周装饰有“Building a better America”（建设更强大的美国）标语的演讲台上，拜登发表致辞感谢台积电的付出，并肯定了这家中国台湾企业对美国完善半导体供应链的意义，“有望成为（半导体产业的）游戏规则改变者。”

台积电赴美建厂可追溯至2020年5月，受到赴美建厂成本高昂和中美地缘政治角力的影响，期间一波三折。张忠谋曾表示在亚利桑那设立晶圆厂的成本预计比台湾高出至少50%，他认为，美国想复制中国台湾的半导体产业链是不可能的，终将白忙一场。

然而，随着中美科技竞争加剧，台积电已无法再单纯遵循经济规律，在其间保持中立。第三方研究机构Counterpoint Research数据显示，台积电占据全球半导体代工54%的市场份额，其中超过一半的营收来自美国客户。